電鍍是制造業的基礎工藝。由于電化學加工所特有的技術經濟優勢,不僅無法完全取代,而且在電子、鋼鐵等領域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯、先進封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術的應用熱點正在由機械、輕工等行業向電子、鋼鐵行業擴展轉移;由單純防護性裝飾鍍層向功能性鍍層轉移;也正由相對分散向逐漸整合轉移,技術水平也正從粗放型向精密型發展。 可以毫不夸張地說,沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產業;沒有電鍍就沒有全球年產600多億美元(中國占40%以上)的印制電路板產業;也沒有豐富多彩的智能手機(一臺手機中有近百零件需要電鍍),更沒有形形式式價廉物美的日用品。
電鍍工業看來還有著廣闊的應用前景,只是熱點的領域有所變化。企業數量可能會大幅減少,但產值、利潤不一定會下降。先進制造業必然會推動先進的電鍍業。這是由電鍍技術的特點所決定的,電鍍是制造業不可或缺的基礎工藝技術。
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。
青化鍍銀為什么還要預鍍處理?
鍍銀多是在銅和銅合金零件上進行。
要想得到結合力良好的銀鍍層,無論是青化鍍銀還是其他鍍銀,都需要進行預鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質所決定的。
銀是一種正電性較強的金屬,根據電化序中的排序,銅在銀的前面,那么銅的電位就比銀負。
當銅零件與鍍銀液接觸時,銅就會與電解液中的銀粒子發生置換反應,結果銅轉變為銅離子進入溶液中,而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。
這種反應的進行不僅是銅離子污染了鍍銀槽,更嚴重的是所得到的銀層比較疏松,與銅基體的結合力不牢。
如果在這層疏松的置換銀鍍層上進行電鍍,則所得到的鍍層是達不到結合力指標及質量要求的,因此銅及銅合金零件在進入鍍槽之前,除了除油、酸腐蝕以外,還需要進行特殊的鍍前預處理,生產中簡單的方法是齊化處理。
銅零件經過齊化處理后,零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正,從而防止了鍍銀時容易產生的置換鍍層。
由于齊化處理具有一定的腐蝕性,有毒,對于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用,有些企業采用青化銅預鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預鍍銀以改變零件表層的電位達到提高鍍銀層結合力的目的。